반도체 제조가 더욱 미세한 공정 노드로 발전함에 따라 웨이퍼 수준 결함 분석, 고장 위치 확인, 마이크로나노 제조가 수율 향상에 중요한 요소가 되었습니다. 시크텍 소개합니다 8인치 웨이퍼 듀얼 빔 풀사이즈 프로세싱 솔루션 고해상도 이미징과 정밀 이온빔 처리를 결합하여 웨이퍼 전체에 걸쳐 "관찰-분석-절단"을 달성함으로써 첨단 반도체 공정에 대한 강력한 기술 지원을 제공합니다. 이 솔루션은 150mm 롱 스트로크 고정밀 샘플 스테이지를 탑재하여 8인치 웨이퍼의 전체 웨이퍼를 비파괴적으로 관찰하고 가공할 수 있도록 합니다. 외부 광학 네비게이션 시스템과 지능형 충돌 방지 알고리즘을 통해 빠르고 정밀한 웨이퍼 위치 지정과 안전한 작동을 보장합니다. 이 시스템에는 15kV에서 0.9nm의 분해능과 30kV에서 3nm의 이온 빔 분해능을 제공하는 쇼트키 전계 방출 전자총이 장착되어 있어 나노 스케일에서 결함 검출, 단면 슬라이싱, 미세 구조 제작이 가능합니다. 핵심 장점: 150mm 이동 스테이지: 긴 이동거리와 높은 정밀도를 결합하여 광범위한 관찰 범위를 제공합니다. 다양한 크기의 조명기구와 뛰어난 호환성을 자랑합니다. 견고한 구조로 웨이퍼의 안정성과 빠르고 안정적인 로딩이 보장됩니다. 8인치 퀵 익스체인지: 안정성과 내구성을 위해 슬라이딩 베이스를 적용한 지능형 중량 지지 디자인입니다. 전체 크기 호환성: 2/4/6/8인치 웨이퍼를 지원합니다. 빠른 샘플 교환: 1분 이내에 진공 펌핑과 샘플 로딩이 가능합니다. 소프트웨어 및 충돌 방지: 정확한 이동과 위치 지정을 통한 완전 자동 지능형 탐색. 웨이퍼 전체 관찰을 위한 다축 조정 모션. 스마트 충돌 방지: 위험을 피하기 위한 궤적 시뮬레이션과 알고리즘적 공간 계산. 다중 실시간 모니터링: 웨이퍼 위치를 다중 각도에서 실시간으로 모니터링합니다. 외부 광학 탐색: 매우 안정적인 구조 설계로 이미지 흔들림을 억제합니다. 웨이퍼 전체에 디스플레이를 구현하는 정밀한 시야각을 갖춘 고화질 이미징입니다. 전문적인 눈부심 방지 조명은 웨이퍼 표면 반사를 줄여줍니다. 웨이퍼 관찰 범위 CIQTEK 듀얼 빔 전자 현미경 솔루션 뛰어난 하드웨어와 지능형 소프트웨어 시스템을 결합하여, 한 번의 클릭으로 밝기와 대비를 조정하고, 자동 초점과 다양한 형식의 이미지 출력을 통해 결함을 효율적으로 감지하고 프로세스를 최적화할 수 있으며, 사용자는 결함 발견부터 프로세스 최적화까지 전체 작업 체인을 완료할 수 있습니다.

생명 과학 분야에서 세포와 조직 등 생물학적 샘플에 대한 고정밀, 대규모 3D 구조 및 동적 분석을 달성하는 것은 연구 병목 현상을 극복하는 데 중요한 요소가 되었습니다. 시크텍 를 도입했습니다 다중 기술 경로 체적 전자 현미경(VEM) 솔루션, 통합 SS-SEM, SBF-SEM 및 FIB-SEM 이는 생물학적 3D 재구성을 위한 전방위적이고 고성능이며 지능적인 플랫폼을 제공하여 연구자들이 생명의 미시적 신비를 밝히는 데 도움을 줍니다. 3가지 고급 기술 경로 01. SS-SEM 고속 이미징 CIQTEK와 외부 직렬 섹션을 결합함으로써 고속 HEM6000-Bio SEM 이 솔루션은 대용량 샘플의 신속한 이미징 및 자동 수집을 가능하게 합니다. 데이터 수집 효율은 기존 SEM보다 5배 이상 높아 24시간 무인 고처리량 작업을 지원합니다. 02. SBF-SEM 현장 절편 CIQTEK 기반 초고해상도 SEM5000X 통합 마이크로톰을 통해 현장 절편 및 이미징 사이클을 구현할 수 있습니다. 간편한 조작과 높은 자동화 수준을 제공하며, 표면 오염을 효과적으로 방지합니다. 03. FIB-SEM 고정밀 분석 집속 이온 빔-전자 빔 듀얼 빔 시스템을 활용하는 이 방법은 나노스케일 Z축 해상도를 제공하여 세포소기관 및 세포막과 같은 미세 구조를 분석합니다. 물리적인 절단 없이 현장 3D 재구성이 가능합니다. 지능형 통합 및 광범위한 응용 프로그램 CIQTEK VEM 솔루션은 다음과 같은 기능을 깊이 통합합니다. AI 알고리즘 그리고 다국어 소프트웨어 플랫폼 데이터 수집, 이미지 정렬, 분할부터 3D 시각화까지 전체 워크플로를 지원합니다. 주류 재구성 소프트웨어와 호환되어 학습 곡선을 크게 낮춰줍니다. 신경과학, 세포생물학, 병원성 미생물학 등 다양한 분야에 적용이 가능하며, 생명과학 연구를 발전시키는 강력한 도구를 제공합니다.

재료의 미시적 거동에 대한 연구는 새로운 시대로 접어들고 있습니다. 다중 시나리오 결합 및 현장 동적 특성화 . 시크텍 혁신적인 것을 출시했습니다 현장 기계 테스트 솔루션 뛰어난 개방성과 호환성을 바탕으로 설계되었습니다. CIQTEK의 모든 제품군을 완벽하게 통합할 수 있습니다. 전자 현미경 주류 현장 시험 장비를 사용하여 다양한 연구 시나리오에서 결합 분석을 위한 유연하고 효율적인 플랫폼을 제공합니다. 폐쇄형 시스템의 한계를 깨고 솔루션은 필요한 모든 중요 요소를 통합합니다. 현장 전자현미경 적응성, 특징: 하이빔 전류 : >100 nA, 빠른 EDS/EBSD 분석에 이상적 넓은 공간 : 360 × 310 × 288mm (길이 × 너비 × 높이) 높은 하중 용량 : 5kg (맞춤형 고정 장치 사용 시 최대 10kg) 다중 시점 CCD : 현장 작업 중 시스템 안전 보장 다중 인터페이스 : 맞춤형 플랜지 액세서리 지원 사전 승인 : 현장 설치 문제 없이 완전한 기능을 보장하기 위해 배송 전 전체 액세서리 디버깅을 실시합니다. 솔루션은 다음과 같이 구성될 수 있습니다. CIQTEK의 전자현미경 제품 전체 범위 , 포함 시크텍 SEM3200 , SEM5000X , DB550 듀얼 빔 시스템 , 그리고 더 많은 기능을 제공합니다. 또한 세계 유수의 공급업체에서 제공하는 인장 스테이지, 가열 스테이지, 나노인덴터, 전기화학 워크스테이션과 완벽하게 호환됩니다. 이러한 개방형 아키텍처는 연구자들이 가장 적합한 장비를 유연하게 결합하여 실험 성능을 극대화할 수 있도록 지원합니다. CIQTEK의 현장 단계 솔루션 지원된 고객이 게시 고충격성 종이 (DOI: 10.1126/science.adq6807). CIQTEK의 현장 기계 솔루션 또한 다중 필드 결합(기계적, 열적, 전기화학적)을 지원하여 복잡한 환경에서 나노 스케일의 실시간 재료 관찰을 가능하게 합니다. 고해상도 이미징과 현장 신호를 동기화함으로써 연구자들은 균열 전파, 상전이, 계면 반응과 같은 중요한 현상을 정밀하게 포착할 수 있습니다. -170°C에서 1200°C까지의 온도 범위, 첨단 부하 제어 및 신속한 대응 시스템을 통해 다양한 산업 분야의 재료 사용 조건을 정확하게 시뮬레이션합니다. EBSD 및 EDS와 결합하여, 결합된 자극 하에서 재료의 거동을 이해하기 위한 포괄적인 데이터 세트를 제공합니다. 성공적으로 적용되었습니다 항공우주 소재, 신에너지 장치, 생체의학 소재 이 솔루션은 첨단 전자 현미경 플랫폼에서 CIQTEK의 뛰어난 호환성과 확장성을 보여줍니다.