대용량 시료
의 크로스스케일 이미징을 위한 고속 주사전자현미경
CIQTEK HEM6000은 고휘도 대빔 전류 전자총, 고속 전자빔 편향 시스템, 고전압 샘플 스테이지 감속, 동적 광축, 침지 전자기 및 정전 복합 대물렌즈 등의 설비 기술로 높은 효율을 달성합니다. -나노 규모의 해상도를 보장하면서 이미지 획득 속도를 높입니다.
자동화된 작업 프로세스는 보다 효율적이고 스마트한 대면적 고해상도 이미징 워크플로우와 같은 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이미징 속도는 기존 전계방출형 주사전자현미경(fesem)보다 5배 이상 빠릅니다.
드웰 시간 10ns/픽셀, 최대 이미징 획득 속도 2*100M 픽셀/s
전자광학시스템 | 해상도 | 1.3 nm@3 kV, SE; 2.2nm@1kV, SE | |||
131.9 nm @ 3 kV, BSE; 3.3nm@1kV, BSE | |||||
배율 | 66 - 1,000,000x | ||||
가속전압 | 0.1 kV ~ 6 kV (감속모드) | ||||
6 kV - 30 kV (감속 없음 모드) | |||||
전자총 | 고휘도 쇼트키 전계방출 전자총 | ||||
대물렌즈의 종류 | 침지형 전자기 및 정전기 복합 대물렌즈 | ||||
시료 로딩 시스템 | 진공시스템 | 전자동 오일프리 진공 시스템 | |||
검체 모니터링 | 수평형 메인 챔버 모니터링 카메라; 수직 시료 교환 로드락 챔버 모니터링 카메라 | ||||
최대 샘플 크기 | 직경 4인치 | ||||
시료단계 |
종류 | 전동 3축 시편 스테이지(*압전 구동 시편 스테이지 옵션) | |||
이동 범위 | X, Y: 110mm; Z: 28mm | ||||
반복성 | X: ±0.6μm; Y: ±0.3μm | ||||
표본교환 |
전자동 | ||||
샘플 교환 기간 | ~15분 | ||||
로드록 챔버 청소 | 전자동 플라즈마 세척 시스템 | ||||
이미지 획득 및 처리 | 체류시간 | 10ns/픽셀 | |||
획득 속도 | 2*100M 픽셀/초 | ||||
이미지 크기 | 8K*8K | ||||
감지기 및 액세서리 |
표준 구성 | 렌즈내전자검출기 | |||
선택적 구성 |
저각 후방산란 전자 검출기 | ||||
칼럼 내 고각 후방산란 전자 검출기 | |||||
압전 구동 시편 스테이지 | |||||
고해상도 대형 FOV 모드(SW) | |||||
로드록 챔버 플라즈마 세정 시스템 | |||||
6인치 시편 로딩 시스템 | |||||
능동형 방진 플랫폼 | |||||
AI 소음 감소; 대면적 필드 스티칭; 3차원 재구성 | |||||
사용자 인터페이스 |
언어 | 영어 | |||
OS | 윈도우 | ||||
내비게이션 | 광학 네비게이션, 제스처 퀵 네비게이션 | ||||
자동 기능 | 자동 샘플 인식, 자동 이미징 영역 선택, 자동 밝기 및 대비, 자동 초점, 자동 낙인 |