응용

       전도성 페이스트는 신에너지 배터리, 광전지, 전자, 화학 산업, 인쇄, 군사 및 항공 및 기타 분야에서 널리 사용되는 전도성 및 결합 특성을 모두 갖춘 특수 기능성 재료입니다. 전도성 페이스트는 주로 전도성 상, 결합 상 및 유기 캐리어를 포함하며, 전도성 상은 전도성 페이스트의 핵심 재료로, 페이스트의 전기적 특성과 필름 형성 후 기계적 특성을 결정합니다.       일반적으로 사용되는 전도상 재료에는 금속, 금속 산화물, 탄소 재료 및 전도성 고분자 재료 등이 포함됩니다. 전도상 재료의 비표면적, 기공 크기 및 실제 밀도와 같은 물리적 매개 변수가 전도성에 중요한 영향을 미치는 것으로 나타났습니다. 슬러리의 전도성 및 기계적 성질. 따라서 가스 흡착 기술을 기반으로 전도성 상 물질의 비표면적, 기공 크기 분포 및 실제 밀도와 같은 물리적 매개변수를 정확하게 특성화하는 것이 특히 중요합니다. 또한 이러한 매개변수를 정밀하게 조정하면 페이스트의 전도성을 최적화하여 다양한 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.   01 전도성 페이스트 도입   다양한 유형의 전도성 페이스트의 실제 적용에 따라 동일하지 않으며 일반적으로 다양한 유형의 전도성 단계에 따라 전도성 페이스트로 나눌 수 있습니다: 무기 전도성 페이스트, 유기 전도성 페이스트 및 복합 전도성 페이스트. 무기 전도성 페이스트는 금속 분말과 비금속 두 종류의 금속 분말(주로 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄 등)로 나뉘며, 비금속 전도성 상은 주로 탄소 재료입니다. 전도성 단계의 유기 전도성 페이스트는 주로 전도성 고분자 재료로 밀도가 낮고 내식성이 높으며 필름 형성 특성이 우수하고 특정 전도성 범위에서 조정 가능합니다. 복합 시스템 전도성 페이스트는 현재 전도성 페이스트 연구의 중요한 방향이며, 그 목적은 무기 전도성 페이스트와 유기 전도성 페이스트의 장점을 결합하고 무기 전도성 상과 유기 재료 지지체 유기 조합을 결합하여 두 가지 장점을 최대한 활용하는 것입니다.   전도성 페이스트의 주요 기능상인 전도성 상은 전기 경로를 제공하고 전기적 특성을 달성하기 위해 비표면적, 기공 크기 및 실제 밀도 및 기타 물리적 매개변수가 전도성 특성에 더 큰 영향을 미칩니다.   비표면적 : 비표면적의 크기는 전도성에 영향을 미치는 핵심 요소입니다. 특정 범위 내에서 비표면적이 클수록 더 많은 전자 전도 경로를 제공하여 저항을 줄여 전도성 페이스트의 전도성을 높입니다. 높은 전도성은 전자 장치와 같은 다양한 응용 분야에서 회로의 효율적인 전도를 보장하는 데 중요합니다.   기공 크기 : 기공 크기의 선택은 전자 전도와 이온 확산 모두에 중요한 영향을 미칩니다. 기공 크기가 더 작은 전도성 상은 이온 확산 속도를 감소시킬 수 있으며, 이는 일부 배터리 응용 분야에서 유리할 수 있으며 충전 및 방전 속도를 높일 수 있습니다. 그러나 기공 크기가 너무 작으면 전자 전도가 방해될 수도 있습니다. 따라서 특정 응용 분야 요구 사항에 따라 조리개 크기를 신중하게 선택해야 합니다.   진밀도(True Density) : 진밀도는 전도상의 원자나 분자가 얼마나 가까이 있는지를 반영합니다. 진밀도가 높을수록 일반적으로 구조가 더 조밀해 전자 전도가 용이함을 나타냅니다. 금속 또는 금속 산화물과 같은 더 높은 실제 밀도 재료는 높은 전기 전도성이 필요한 응용 분야에 자주 사용됩니다. 따라서 R&D 과정에서 위의 물리적 매개변수를 정확하게 특성화하여 준비된 전도성 페이스트가 필요한 전자 전도성, 기계적 특성 및 안정성을 갖도록 보장합니다. 다음은 다양한 전도성 단계를 갖는 페이스트의 흡착 특성 특성화에 대한 사례 연구에 대한 자세한 설명입니다.   02 금속 전도성 페이스트 흡착 성능 특성화    금속 전도성 페이스트에는 귀금속인 Au, Ag, Pd, Pt 등과 비귀금속인 Cu, Ni, Al 등이 포함되며, Au 전도성 페이스트는 성능이 우수하지만 일반 용도의 원가를 낮추기 위해 가격이 비싸다. 은 분말의 경우 세라믹 표면의 은은 강한 접착력을 가지며 세라믹 표면에 연속적으로 조밀하고 균일한 얇은 은 전극을 형성할 수 있습니다. 은 전극은 다른 전극 재료보다 커패시턴스가 크지만 은은 전기 작용을 합니다. 전기장은 전자 이동을 생성하여 전도성을 감소시켜 수명에 영향을 미칩니다. 구리분말은 다른 금속계 전도성 페이스트에 비해 가격이 저렴하고 전도성도 우수하지만, 구리가 화학적으로 활성을 갖고 쉽게 산화되어 저항률이 높아지는 단점이 있다.   일반적이고 중요한 전도성 페이스트인 구리 분말 및 은 분말, 소결막 저항성, 접착력 및 치밀화 및 기타 중요한 매개변수는 어느 정도 입자 형태, 분산, 입자 크기 및 비표면적 특성에 따라 달라집니다. Lv Ming 교수는 입자 크기가 작을수록 비표면적이 커지고 따라서 비표면 에너지가 커지고 융점이 낮아져 낮은 소결 온도에서 은 페이스트 내 은나노 분말이 응고되는 데 도움이 된다는 사실을 발견했습니다. 온도에 민감한 특정 시나리오에서 사용할 수 있습니다. CIQTEK의 EASY-V 시리즈 비표면적 시험기를 사용하여 구리분말과 은분말의 비표면적을 측정한 결과 각각 2.71m 2 /g, 1.59m 2 /g이었다(Fig. 1, 2). 0.05 ~ 0.30 범위의 P/P0 선택 지점, 선형 적합도 ≥ 0.999 및 절편은 모두 긍정적이어서 테스트 결과가 정확하고 신뢰할 수 있으며 기기가 고도로 자동화되고 작동이 간단하고 편리하다는 것을 나타냅니다. 그리고 높은 테스트 효율성을 가졌습니다. 작동이 쉽고 편리하며 테스트 효율성이 높습니다.   그림 1 구리분말의 비표면적 시험 결과   그림 2 은분말의 비표면적 시험 결과   03 탄소 기반 전도성 페이스트의 흡착 특성 특성 분석   탄소 전도성 페이스트는 일반적으로 카본블랙, 그래핀, 탄소나노튜브 등이 있으며, 배터리의 핵심 보조재료 중 하나인 배터리 양극재 및 음...

우선, 숙성쌀과 햅쌀이란 무엇일까요? 숙성미, 묵은쌀은 1년 이상 숙성을 위해 보관한 쌀에 불과합니다. 반면, 햅쌀은 새로 수확한 작물로 생산된 쌀입니다. 햅쌀의 신선한 향에 비해 숙성미는 담백하고 맛이 없으며 이는 본질적으로 숙성미의 내부 미세 형태학적 구조의 변화이다. 연구진은 CIQTEK 텅스텐 필라멘트 주사전자현미경 SEM3100을 이용해 햅쌀과 숙성벼를 분석했다. 미세한 세계에서 그것들이 어떻게 다른지 봅시다!   CIQTEK 텅스텐 필라멘트 주사 전자 현미경 SEM3100   그림 1 햅쌀과 숙성미의 단면 파쇄 형태   먼저, SEM3100을 이용하여 쌀 배유의 미세구조를 관찰하였다. 도 1로부터 햅쌀의 배유세포는 전분입자를 감싸고 있는 긴 다각형의 기둥 모양의 세포로서 배유의 중심을 동심원으로 하여 방사상 부채꼴 모양으로 배열되어 있는 것을 알 수 있으며, 중앙의 배유 세포는 외부 세포에 비해 더 작았습니다. 햅쌀의 방사형 부채꼴 배유 구조는 숙성 벼보다 더 뚜렷했습니다.   그림 2 햅쌀과 숙성벼의 중앙배유 미세구조 형태   벼의 중앙 배유 조직을 더욱 확대 관찰한 결과, 숙성된 벼의 중앙 부분의 배유 세포가 더 부서지고 전분 과립이 더 많이 노출되어 배유 세포가 방사상으로 배열되어 흐릿한 형태로 나타나는 것으로 나타났습니다.   그림 3 햅쌀과 숙성벼 표면의 단백질막 미세구조 형태   고해상도 이미징이 가능한 SEM3100의 장점을 이용하여 배유세포 표면의 단백질막을 고배율로 관찰하였습니다. 도 3에서 볼 수 있듯이 햅쌀 표면에는 단백질막이 관찰되는 반면, 숙성쌀 표면의 단백질막은 깨져 뒤틀림 정도가 달라 내부 전분과립이 상대적으로 뚜렷하게 노출되어 있음을 알 수 있다. 표면 단백질 필름의 두께가 감소하여 모양이 변형됩니다.    그림 4 햅쌀의 배유 전분 과립의 미세 구조   쌀 배유 세포에는 단일 및 복합 아밀로플라스트가 포함되어 있습니다. 단립 아밀로플라스트는 결정질 다면체로, 종종 무딘 각도와 주변 아밀로플라스트와의 뚜렷한 간격을 갖는 단일 입자 형태로, 주로 직쇄 및 분지쇄 아밀로스에 의해 형성된 결정질 및 무정형 영역을 포함합니다[1,2]. 복잡한 입자의 아밀로플라스트는 모양이 각지고 촘촘하게 배열되어 있으며 주변 아밀로플라스트와 단단히 결합되어 있습니다. 연구에 따르면 고품질 쌀의 전분 알갱이는 주로 복합 알갱이로 존재하는 것으로 나타났습니다[3]. 도 4에 도시된 바와 같이 햅쌀의 배유세포를 관찰한 결과, 전분입자는 대부분 복합입자 형태로 존재하였다. �

흔히 사용되는 알약이나 비타민 정제의 표면에 얇은 코팅이 되어 있는 것을 본 적이 있습니까? 스테아린산마그네슘으로 만든 첨가제로 일반적으로 의약품에 윤활제로 첨가됩니다. 그렇다면 왜 이 물질을 의약품에 첨가하는 걸까요?     마그네슘스테아레이트란 무엇입니까?   마그네슘스테아레이트는 널리 사용되는 의약품 부형제입니다. 스테아르산마그네슘(C36H70MgO4)과 팔미트산마그네슘(C32H62MgO4)을 주성분으로 혼합한 백색의 고운 논샌딩 분말로 피부에 닿았을 때 미끄러운 느낌이 듭니다. 마그네슘 스테아레이트는 우수한 접착 방지, 흐름 증가 및 윤활 특성을 지닌 의약품 생산에서 가장 일반적으로 사용되는 윤활제 중 하나입니다. 제약 정제 생산에 스테아르산 마그네슘을 첨가하면 정제와 정제 프레스 다이 사이의 마찰을 효과적으로 줄여 제약 정제 프레스의 정제 힘을 크게 줄이고 약물의 일관성과 품질 관리를 향상시킬 수 있습니다.     마그네슘스테아레이트 인터넷의 이미지   윤활제로서 스테아린산 마그네슘의 주요 특성은 비표면적이며, 비표면적이 클수록 극성이 높아져 접착력이 커지고 혼합 과정에서 입자 표면에 고르게 분포되기가 더 쉬워집니다. 윤활성이 더 좋습니다. CIQTEK 자체 개발한 정적 부피 방법별 표면 및 기공 크기 분석기 V-Sorb X800 시리즈는 스테아르산 마그네슘 및 기타 물질의 가스 흡착을 테스트하고 물질의 BET 표면적을 분석하는 데 사용할 수 있습니다. 이 장비는 작동하기 쉽고 정확하며 고도로 자동화되어 있습니다.   마그네슘 스테아레이트에 대한 비표면적의 영향 연구에 따르면 윤활유 표면 상태, 입자 크기, 표면적 크기, 결정 구조 등 윤활유의 물리적 특성도 의약품에 상당한 영향을 미칠 수 있는 것으로 나타났습니다. 분쇄, 건조 및 저장을 통해 스테아린산 마그네슘은 원래의 물리적 특성을 변경하여 윤활 기능에 영향을 미칠 수 있습니다.   좋은 스테아린산 마그네슘은 낮은 전단 라멜라 구조를 가지고 있으며[1] 약물의 활성 성분 및 기타 부형제와 적절하게 혼합되어 압축된 분말과 주형 벽 사이에 윤활을 제공하고 분말과 주형 사이의 접착을 방지할 수 있습니다. 스테아린산 마그네슘의 비표면적이 클수록 혼합 과정에서 입자 표면에 고르게 분포하기가 더 쉽고 윤활성이 더 좋아집니다. 혼합물과 타정기의 특정 조건에서 스테아르산 마그네슘의 비표면적이 클수록 얻어지는 정제의 인장 강도는 낮아지고 취성은 높아지며 용해 및 붕해는 느려집니다. 따라서 표면적은 의약품 등급 스테아린산마그네슘의 중요한 기술 지표로 간주됩니다. 시중에서 판매되는 스테아르산마그네슘의 비표면적은 3~54m2/g, 일반적으로 5~20m2/g입니다. 다양한 표면적은 조리 방법이 다르기 때문에 발생합니다. 탈기 조건은 스테아르산 마그네슘의 비표면적 값에 영향을 미칠 수 있으며 문헌[2](아래 그림 참조)에서는 탈기 온도가 증가함에 따라 스테아르산 마그네슘의 비표면적이 감소하고 탈기 온도를 높여야 한다고 보고되었습니다. 스테아린산 마그네슘이 소결되거나 용융되는 것을 방지하도록 관리해야 합니다.       공급업체는  종종 비표면적을 하한의 상한의 두 배로 설정합니다(예: 6~12m2/g). 이 범위 내의 변동은 모든 제품에 영향을 미치지 않을 수 있지만 과도한 윤활이 발생하기 쉬운 제품에 영향을 미칠 수 있으므로 비표면적의 정확한 측정이 필수적입니다.       의약품 부형제의 비표면적 시험 적용 사례   CIQTEK 비표면적 및 기공 크기 분석기인 V-Sorb X800 시리즈는 다음과 같이 스테아르산 마그네슘 샘플을 테스트하는 데 사용되었습니다.   마그네슘 스테아레이트 샘플은 시험 전에 탈기되고 가열 및 배기에 의해 전처리되었으며, 전처리 조건은 다음과 같습니다: 60°C 진공 가열 4시간; BET 그래프와 세부 테스트 데이터는 테스트가 완료된 후 다음과 같이 자동으로 생성되었습니다.       P/P0는 0.05와 0.35 사이의 5개 지점에서 선택되어 기울기가 0.786537이고 절편이 0.061886인 BET 곡선을 얻었습니다. 실험 결과, 이 마그네슘 스테아레이트의 비표면적은 5.130077m2/g인 것으로 나타났습니다.   미국 약전과 2020년 버전의 중국 약전에서는 특정 표면에 대해 >0.9975의 선형 맞춤을 요구합니다. 그래프에서 볼 수 있듯이 스테아르산 마그네슘에 대한 BET 테스트 결과는 C > 0에서 0.999524의 선형 적합도와 신뢰할 수 있는 BET 테스트 결과를 보여주었습니다.   CIQTEK 비표면적 및 기공 크기 분석기   CIQTEK 자동 BET 표면적 및 다공성 측정 분석기 CIQTEK EASY-V 시리즈는 비표면적과 마이크로 및 메소기공 기공 크기 및 분포에 대한 안정적인 테스트를 제공할 수 있습니다. 데이터는 중국 약전의 테스트 요구 사항을 충족하는 것으로 검증되었으며, 원자재 및 보조 재료, 공정 매핑, 정제 품질 및 기타 제약 분야의 연구 및 품질 관리를 위한 신뢰할 수 있는 테스트 수단을 제공합니다. 이 제품은 높은 테스트 효율성, 정확한 결과, 높은 비용 성능, 배우기 쉬운 자동화 작업 등 많은 장점을 가지고 있습니다.     CIQTEK 자동 BET 표면적 및 다공도 측정 분석기 CIQTEK EASY-V 시리즈   고객 리뷰   "CIQTEK 완전 자동 비표면적 및 기공 크기 분석기는 안정적인 성능, 매우 높은 병렬성 및 정확도로 잘 사용되고 있으며 장비는 테스트 작업을 위해 완전 자동화되어 있습니다. 장비는 사용 중이며 기술 지원 및 판매 후 문제 빠른 대응이 가능합니다." — 쑨원대학교 지반 공학 및 정보 기술 연구 센터   "자동 비표면 및 기공 크기 분포 시험기는 안정적인 시험 성능, 높은 시험 정확도를 갖추고 있으며 장비 시험 작업이 완전 자동화되어 시험 작업에 큰 편의성을 제공합니다. 수년간 CIQ...

세라믹 소재는 고융점, 고경도, 고내마모성, 내산화성 등 일련의 특성을 갖고 있으며 전자산업, 자동차산업, 섬유산업, 화학산업, 항공우주산업 등 국민경제의 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다. . 세라믹 재료의 물리적 특성은 SEM의 중요한 응용 분야인 미세 구조에 크게 좌우됩니다.     도자기란 무엇인가요? 세라믹 재료는 천연 또는 합성 화합물을 성형 및 고온 소결을 통해 만든 무기 비금속 재료의 일종으로 일반 세라믹 재료와 특수 세라믹 재료로 나눌 수 있습니다.   특수 세라믹 재료는 화학적 조성에 따라 산화물 세라믹, 질화물 세라믹, 탄화물 세라믹, 붕화물 세라믹, 규화물 세라믹 등으로 분류될 수 있습니다. 특성과 용도에 따라 구조용 세라믹과 기능성 세라믹으로 구분됩니다.   그림 1 질화붕소 세라믹의 미세한 형태   SEM은 세라믹 재료의 특성을 연구하는 데 도움이 됩니다.   사회와 과학기술이 지속적으로 발전함에 따라 재료에 대한 사람들의 요구가 높아지고 있으며, 이는 세라믹의 다양한 물리적, 화학적 특성에 대한 더 깊은 이해를 요구하고 있습니다. 세라믹 재료의 물리적 특성은 미세 구조에 크게 좌우되며[1], SEM 이미지는 높은 해상도, 넓은 조정 가능한 배율 범위 및 입체 이미징으로 인해 세라믹 재료 및 기타 연구 분야에서 널리 사용됩니다. CIQTEK 전계방출형 주사전자현미경 SEM5000을 사용하면 세라믹 재료 및 관련 제품의 미세구조를 쉽게 관찰할 수 있으며, 또한 X선 에너지 분광계를 사용하면 재료의 원소 조성을 빠르게 확인할 수 있습니다.    전자 세라믹 연구에 SEM 적용 특수 세라믹 산업의 가장 큰 최종 사용 시장은 전자 산업으로, 티탄산 바륨(BaTiO3)은 MLCC(적층 세라믹 커패시터), PTC(서미스터) 및 기타 전자 제품에 널리 사용됩니다. 높은 유전율, 우수한 강유전성 및 압전성, 내전압성 및 절연성으로 인해 구성 요소에 사용됩니다[2]. 전자 정보 산업의 급속한 발전으로 인해 티탄산바륨에 대한 수요가 증가하고 전자 부품이 점점 소형화되고 있으며 이로 인해 티탄산바륨에 대한 요구 사항도 높아지고 있습니다. 연구자들은 소결 온도, 분위기, 도핑 및 기타 준비 공정을 변경하여 특성을 조절하는 경우가 많습니다. 그러나 핵심은 준비 과정의 변화로 인해 재료의 미세 구조와 특성이 변화된다는 것입니다. 연구에 따르면 티탄산바륨의 유전체 강유전 특성은 다공성 및 입자 크기와 같은 재료의 미세 구조와 밀접하게 관련되어 있는 것으로 나타났습니다[3]. 티탄산바륨 세라믹 분말의 입자 형

금속재료는 광택, 연성, 용이한 전도성, 열전달 등의 특성을 지닌 재료이다. 일반적으로 철금속과 비철금속의 두 가지 유형으로 분류됩니다. 철금속에는 철, 크롬, 망간 등이 포함됩니다[1]. 그 중 철강은 구조의 기본자재로 '산업의 뼈대'라고 불린다. 지금까지 강철은 여전히 ​​산업 원자재 구성을 지배하고 있습니다. 많은 철강 회사와 연구 기관에서는 SEM의 고유한 장점을 활용하여 생산 문제를 해결하고 신제품 개발을 지원합니다. 해당 액세서리가 포함된 SEM은 철강 및 야금 산업에서 연구를 수행하고 생산 공정의 문제를 식별하는 데 선호되는 도구가 되었습니다. SEM 해상도 및 자동화가 증가함에 따라 재료 분석 및 특성화에 SEM을 적용하는 것이 점점 더 널리 보급되고 있습니다  [2].     고장 분석은 최근 몇 년 동안 군사 기업이 학자 및 기업을 연구하기 위해 대중화한 새로운 학문입니다[3]. 금속 부품의 파손은 경미한 경우에는 공작물의 성능 저하로 이어질 수 있으며, 큰 경우에는 인명안전사고로 이어질 수도 있습니다. 고장 분석을 통해 고장 원인을 찾아내고 효과적인 개선 방안을 제시하는 것은 프로젝트의 안전한 운영을 위한 필수 단계입니다. 따라서 주사전자현미경의 장점을 최대한 활용하는 것은 금속재료산업의 발전에 큰 공헌을 할 것이다.   01 금속의 인장파괴 SEM 관찰   골절은 항상 금속 조직의 가장 약한 지점에서 발생하며 골절의 전체 과정에 대한 많은 귀중한 정보를 기록합니다. 따라서 골절 연구에서는 골절에 대한 관찰과 연구가 강조되어 왔다. 파손의 형태학적 분석 은 파손의 원인, 파손의 성격, 파손 모드 등 재료 의 파손을 초래하는 몇 가지 기본 문제를 연구하는 데 사용됩니다  . 재료의 파괴 ​​메커니즘을 심층적으로 연구하려면 일반적으로 파괴 표면의 매크로 영역 구성을 분석합니다. 파괴 분석은 이제 금속 부품의 고장 분석을 위한 중요한 도구가 되었습니다.   그림 1. CIQTEK SEM3100 인장 파괴 형태   파단의 성질에 따라 파단은 크게  취성파괴와 연성파괴 로 나눌 수 있다 . 취성파괴의 파단면은 일반적으로 인장응력에 수직이며, 거시적인 관점에서 보면 취성파괴는 광택이 나는 결정질의 밝은 표면으로 구성됩니다. 연성 골절은 일반적으로 골절 부위에 작은 돌기가 있고 섬유질입니다.   파괴 분석의 실험적 기초는 파괴 표면의 거시적 형태와 미세 구조 특성을 직접 관찰하고 분석하는 것입니다. 많은 경우 균열의 성격, 시작 위치, 균열 확장 경로는 거시적 관찰을 통해 결정될 수 있습니다. 그러나 균열 발생원 근처에 대한 상세한 연구를 수행하고 파손 원인과 파손 메커니즘을 분석하기 위해서는 현미경 관찰이 필요합니다. 그리고 균열은 울퉁불퉁하고 거친 표면이기 때문에 균열을 관찰하는 데 사용되는 현미경은 피사계 심도가 최대이고 배율 범위가 가장 넓으며 해상도가 높아야 합니다. 이러한 모든 요구로 인해 파괴 분석 분야에서 SEM이 폭넓게 적용되었습니다.  그림 1은 저배율 거시적 관찰과 고배율 미세 구조 관찰에 의한 인장 파괴의 세 가지 샘플을 보여줍니다. 샘플 A 파괴는 전형적인 취성 파괴 특징인 강꽃 모양입니다(그림 A). 샘플 B 거시적으로는 섬유질 형태가 없으며(그림 B), 미세 구조에는 거친 둥지가 나타나지 않으며 이는 부서지기 쉬운 파손입니다. 샘플 C의 거시적 균열은 광택 있는 면으로 구성됩니다. 따라서 위의 인장파괴는 모두 취성파괴이다.     02 철강 내 개재물 SEM 관찰   강철의 성능은 주로 강철의 화학적 조성과 조직에 따라 달라집니다. 철강에 함유된 개재물은 주로 산화물, 황화물, 질화물 등 비금속 화합물의 형태로 존재하며, 이는 강의 조직을 불균일하게 만듭니다. 더욱이 그들의 기하학적 구조, 화학적 조성 및 물리적 요인은 강철의 냉간 및 열간 가공성을 감소시킬 뿐만 아니라 재료의 기계적 특성에도 영향을 미칩니다[4]. 비금속 개재물의 조성, 수, 모양 및 분포는 강철의 강도, 가소성, 인성, 피로 저항, 내식성 및 기타 특성에 큰 영향을 미칩니다. 따라서 비금속 개재물은 강재의 금속 조직 검사에 있어서 없어서는 안 될 항목입니다. 강철 내 개재물의 거동을 연구하고 해당 기술을 사용하여 강철 내 개재물 추가 형성을 방지하고 강철에 이미 존재하는 개재물을 줄이는 것은 고순도 강철을 생산하고 강철 성능을 향상시키는 데 매우 중요합니다. .     그림 2. 포함 형태     그림 3. TiN-Al2O3 복합재 개재물의 에너지 스펙트럼 표면 분석   그림 2와 그림 3의 개재물 분석의 경우 주사전자현미경으로 개재물을 관찰하였고, 전기순철에 포함된 개재물을 에너지분광법으로 분석한 결과 순철에 포함된 개재물이 산화물임을 알 수 있었다. , 질화물 및 복합 개재물.   SEM3100과 함께 제공되는 분석 소프트웨어에는 모든 거리와 길이에 대해 샘플이나 사진에서 직접 측정할 수 있는 강력한 기능이 있습니다.  예를 들어 위의 경우 전기순철 개재물의 길이를 측정하면 Al2O3 개재물의 평균 크기는 약 3μm, TiN과 AlN 크기는 5μm 이내, 복합재 클래스의 크기는 개재물은 8μm를 초과하지 않습니다. 이러한 작은 개재물은 전기 순철 내의 자구를 고정하는 역할을 하며 최종 자기 특성에 영향을 미칩니다.   산화물 개재물 Al2O3의 소스는 제강의 탈산 생성물 및 연속 주조 공정의 2차 산화물일 수 있으며, 강철 재료의 형태는 대부분 구형이고 작은 부분은 불규칙한 모양입니다. 개재물의 형태는 그 구성요소 및 강철에서 발생하는 일련의 물리화학적 반응과 관련이 있습니다. 개재물을 관찰할 때에는 개재물의 형태와 구성을 관찰하는 것뿐만 아니라 개재물의 크기와 분포에도 주의를 기울여야 하며, 이는 개재물 수준을 종합적으로 판단하기 위해서는 다방면의 통계가 필요합니다. SEM은 파손 분석을 위해 가공물의 균열을 일으키는 개재물 등 개별 개재물...

과학 연구에서 꽃가루는 다양한 용도로 사용됩니다. 중국과학원 난징지질고생물학연구소 리미마오(Limi Mao) 박사에 따르면, 토양에 쌓인 다양한 꽃가루를 추출하고 분석함으로써 각각 어느 모식물에서 유래했는지 파악하고 이를 통해 환경과 기후를 유추할 수 있다고 합니다. 그때에. 식물 연구 분야에서 꽃가루는 주로 체계적인 분류를 위한 미세한 참고 증거를 제공합니다. 더욱 흥미롭게도 꽃가루 증거는 범죄 수사 사건에도 적용될 수 있습니다. 법의학 수학적 분석은 용의자의 옷과 범죄 현장에서 꽃가루 스펙트럼 증거를 사용하여 범죄 사실을 효과적으로 확증할 수 있습니다. 지질 연구 분야에서 꽃가루는 식생 역사, 과거 생태 재구성 및 기후 변화 연구에 널리 사용되어 왔습니다. 초기 인간 농업 문명과 서식지를 탐구하는 고고학 연구에서 꽃가루는 과학자들이 초기 인간의 식물 재배 역사, 어떤 식량 작물이 재배되었는지 등을 이해하는 데 도움이 될 수 있습니다.    그림 1 3D 꽃가루 모델 사진(Dr. Limi Mao 촬영, 올리버 윌슨 박사 개발 제품)   꽃가루의 크기는 수 마이크론에서 200 마이크론 이상까지 다양하며 이는 육안 관찰의 해상도를 넘어서 관찰 및 연구를 위해 현미경을 사용해야 합니다. 꽃가루는 크기, 모양, 벽 구조 및 장식의 변화를 포함하여 다양한 형태로 나타납니다. 꽃가루의 장식은 꽃가루를 식별하고 구별하는 핵심 기반 중 하나입니다. 그러나 광학생물현미경의 해상도는 물리적인 한계가 있어 서로 다른 꽃가루 장식의 차이를 정확하게 관찰하기 어렵고 일부 작은 꽃가루의 장식도 관찰할 수 없습니다. 따라서 과학자들은 꽃가루 형태학적 특징에 대한 명확한 그림을 얻기 위해 고해상도와 깊은 피사계 심도를 갖춘 주사전자현미경(SEM)을 사용해야 합니다. 화석 꽃가루 연구에서는 꽃가루가 속한 특정 식물을 식별할 수 있어 당시의 식생, 환경, 기후 정보를 보다 정확하게 이해할 수 있다.     꽃가루의 미세구조   최근  연구자들은 CIQTEK Tungsten Filament SEM3100과 CIQTEK Field Emission SEM5000을 사용하여 다양한 꽃가루를 현미경으로 관찰했습니다 .  그림 2 CIQTEK 텅스텐 필라멘트 SEM3100 및 전계 방출 SEM5000   1. 벚꽃 꽃가루 알갱이는 구형-직사각형입니다. 세 개의 기공 홈(처리된 꽃가루가 없으면 모공이 명확하지 않음)이 있어 홈이 양쪽 극에 도달합니다. 줄무늬 장식이 있는 외벽.     2. 중국제비꽃(Orychophragmus violaceus) 유채꽃 꽃가루의 형태는 타원형으로 3개의 홈이 있고, 표면에 그물무늬가 있고, 그물눈

팽창 가능한 미소구체는 가스로 캡슐화된 작은 열가소성 구체로, 열가소성 폴리머 껍질과 캡슐화된 액체 알칸 가스로 구성됩니다. 미소구체를 가열하면 껍질이 부드러워지고 내부 기압이 급격하게 증가하여 미소구체가 원래 부피의 60배까지 급격하게 팽창하여 경량 충진제와 발포제의 이중 기능을 갖게 됩니다. 경량 필러로서 팽창성 미소구체는 밀도가 매우 낮은 제품의 무게를 크게 줄일 수 있으며 밀도 측정은 매우 중요합니다.   그림 1 확장형 마이크로스피어    EASY-G 1330 시리즈 진밀도 시험기의 원리 EASY-G 1330 시리즈 진밀도 시험기는 아르키메데스의 원리를 기반으로 하며, 작은 분자 직경의 가스를 프로브로 사용하고 상태 PV=nRT의 이상 기체 방정식을 사용하여 특정 온도 및 압력 조건에서 재료에서 배출되는 가스의 부피를 계산합니다. 재료의 실제 밀도를 결정하기 위해. 헬륨은 분자 직경이 가장 작고 안정적인 불활성 가스로 흡착에 의한 시료와 반응하기 쉽지 않기 때문에 분자 직경이 작은 가스는 질소 또는 헬륨으로 사용할 수 있으므로 헬륨은 일반적으로 대체 가스로 권장됩니다.    EASY-G 1330 시리즈 실제 밀도 시험기의 장점 EASY-G 1330 시리즈 실제 밀도 시험기는 가스를 프로브로 사용하므로 테스트 샘플을 손상시키지 않으며 샘플을 직접 재활용할 수 있습니다. 테스트 과정에서 가스는 샘플과 반응하지 않으며 장비에 부식을 일으키지 않으므로 사용 과정의 안전 계수가 높습니다. 또한 가스는 확산이 쉽고 투과성이 좋으며 안정성이 뛰어나 재료의 내부 기공에 더 빨리 침투하여 테스트 결과를 더 정확하게 만들 수 있습니다.   실험적 절차   ①예열: 실린더 메인 밸브와 감압 테이블을 열고 최소 30분 전에 전원 스위치를 켜십시오. 가스 감압 테이블 출력 압력: 0.4 ± 0.02 MPa;   ②기기 교정: 실험을 시작하기 전에 표준 강철 공으로 장비를 교정하여 장비의 모든 파이프라인에서 테스트된 강철 공의 양이 실험 시작 전 표준 값 내에 있는지 확인합니다.   ③샘플 튜브 볼륨 결정: 빈 샘플 튜브를 기기 캐비티에 설치하고 조이고, 소프트웨어를 설정하고, 샘플 튜브 볼륨을 결정하고, 실험이 끝날 때 해당 샘플 튜브 볼륨을 기록합니다.   ④샘플 무게: 테스트 오류를 ​​줄이기 위해 가능한 한 많은 샘플의 무게를 측정해야 하며, 각 테스트는 샘플 튜브 부피의 약 3/4로 샘플의 무게를 측정하고 빈 튜브 질량 M1의 무게를 측정한 다음 샘플을 추가하고 샘플 질량을 계산하기 위해 M2의 무게를 측정합니다.   ⑤샘

최근 글로벌 유가가 급등하면서 태양광발전(PV) 발전으로 대표되는 신재생에너지 산업이 큰 주목을 받고 있다. 태양광 발전의 핵심 부품인 태양광발전 셀의 개발 전망과 시장 가치가 주목받고 있다. 전세계 배터리 시장에서 PV셀이 차지하는 비중은 약 27%이다[1]. 주사전자현미경은 PV 셀의 생산 공정과 관련 연구를 향상시키는 데 큰 역할을 합니다.     PV 셀은 태양 에너지를 전기 에너지로 직접 변환하는 얇은 광전자 반도체 시트입니다. 현재 상업적으로 대량 생산되는 PV 셀은 주로 실리콘 셀이며 단결정 실리콘 셀, 다결정 실리콘 셀 및 비정질 실리콘 셀로 구분됩니다.     태양전지 효율 향상을 위한 표면 텍스처링 방법   실제 태양전지 생산 공정에서는 에너지 변환 효율을 더욱 높이기 위해 일반적으로 전지 표면에 특수한 질감의 구조를 만드는데, 이러한 전지를 '무반사' 전지라고 합니다. 구체적으로, 이러한 태양전지 표면의 질감 있는 구조는 실리콘 웨이퍼 표면에 조사된 빛의 반사 횟수를 증가시켜 빛의 흡수를 향상시켜 표면의 반사율을 감소시킬 뿐만 아니라 내부에 빛 트랩을 생성합니다. 이에 따라 태양전지의 변환 효율이 크게 증가하는데, 이는 기존 실리콘 PV 전지의 효율 향상과 비용 절감에 중요합니다[2].     평평한 표면과 피라미드 구조 표면의 비교 평평한 표면에 비해 피라미드 구조의 실리콘 웨이퍼는 입사광에서 반사된 빛이 공기 중으로 직접 반사되지 않고 웨이퍼 표면에 다시 작용하여 산란되는 빛의 수가 증가할 확률이 더 높습니다. 그리고 구조 표면에 반사되어 더 많은 광자가 흡수되고 더 많은 전자-정공 쌍을 제공할 수 있습니다.    피라미드 구조에 부딪히는 빛의 다양한 입사각에 대한 빛의 경로   표면 텍스처링에 일반적으로 사용되는 방법에는 화학적 에칭, 반응성 이온 에칭, 포토리소그래피 및 기계적 홈 가공이 포함됩니다. 그 중 화학적 에칭 방법은 저비용, 높은 생산성, 간단한 방법으로 인해 산업계에서 널리 사용되고 있다 [3] . 단결정 실리콘 PV 전지의 경우 결정 실리콘의 서로 다른 결정 층에서 알칼리 용액에 의해 생성된 이방성 에칭은 일반적으로 "피라미드" 형성과 유사한 구조를 형성하는 데 사용되며 결정 실리콘의 서로 다른 결정 층에서 알칼리 용액의 이방성의 결과입니다. 피라미드 구조의 형성은 알칼리와 실리콘의 이방성 반응에 의해 발생합니다 [4] . 특정 농도의 알칼리 용액에서 Si(100) 표면과의 OH-의 반응 속도는 Si(111) 표면의 반응 속도보다 몇 배, 심지어는 수�