CIQTEK 현미경 및 미세분석(M&M)2024,#1230

대형 빔 I을 갖춘 분석 전계 방출 주사 전자 현미경(FESEM) CIQTEK SEM4000Pro는 FE-SEM의 분석모델로 고휘도, 장수명의 쇼트키 전계방출 전자총을 탑재하고 있습니다. 3단계 전자기 렌즈 설계는 EDS/EDX, EBSD, WDS 등과 같은 분석 응용 분야에서 상당한 이점을 제공합니다. 저진공 모드, 고성능 저진공 2차 전자 검출기, 접이식 후방 산란 전자 검출기가 표준으로 제공되어 전도성이 낮거나 비전도성인 시편을 관찰하는 데 도움이 됩니다.

낮은 자극 하에서 높은 분해능 CIQTEK SEM5000Pro는 낮은 여기 전압에서도 고해상도에 특화된 쇼트키 전계방출형 주사전자현미경(FE-SEM)입니다. 고급 "수퍼 터널" 전자 광학 기술을 사용하면 정전기-전자기 복합 렌즈 설계와 함께 교차 없는 빔 경로가 가능해졌습니다. 이러한 발전은 공간 전하 효과를 줄이고, 렌즈 수차를 최소화하며, 저전압에서 이미징 해상도를 향상시키고, 1kV에서 1.2nm의 해상도를 달성하여 비전도성 또는 반도체 시료를 직접 관찰할 수 있어 시료를 효과적으로 줄일 수 있습니다. 방사선 피해.

대용량 표본의 교차 스케일 이미징을 위한 고속 주사전자현미경 CIQTEK HEM6000 고휘도 대빔 전류 전자총, 고속 전자빔 편향 시스템, 고전압 샘플 스테이지 감속, 동적 광축, 침지형 전자기 및 정전기 복합 대물렌즈 등의 설비 기술 나노 크기의 해상도를 보장하면서 고속 이미지 획득을 달성합니다. 자동화된 작업 프로세스는 보다 효율적이고 스마트한 대면적 고해상도 이미징 워크플로우와 같은 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이미징 속도는 기존 전계 방출 주사 전자 현미경(FESEM)보다 5배 이상 빠릅니다.

차세대 텅스텐 필라멘트 주사전자현미경 CIQTEK SEM3300 주사형 전자 현미경(SEM)에는 "슈퍼 터널" 전자 광학, 인렌즈 전자 검출기, 정전기 및 전자기 복합 대물 렌즈와 같은 기술이 통합되어 있습니다. 이러한 기술을 텅스텐 필라멘트 현미경에 적용함으로써 SEM의 오랜 분해능 한계를 뛰어넘어 이전에 전계 방출 SEM으로만 달성할 수 있었던 저전압 분석 작업을 텅스텐 필라멘트 SEM이 수행할 수 있게 되었습니다.

집속 이온빔(FIB) 컬럼을 갖춘 전계 방출 주사 전자 현미경(FE-SEM) CIQTEK DB550 집속 이온빔 주사 전자현미경(FIB-SEM)에는 나노 분석 및 시료 준비를 위한 집속 이온빔 컬럼이 있습니다. 이 제품은 "슈퍼 터널" 전자 광학 기술, 낮은 수차 및 비자성 대물렌즈 설계를 활용하고 "저전압, 고해상도" 기능을 갖추고 있어 나노 규모 분석 기능을 보장합니다. 이온 컬럼은 매우 안정적이고 고품질의 이온 빔으로 Ga+ 액체 금속 이온 소스를 촉진하여 나노제조 기능을 보장합니다. DB550은 나노 조작기, 가스 주입 시스템 및 사용자 친화적인 GUI 소프트웨어가 통합된 올인원 나노 분석 및 제작 워크스테이션입니다.

고성능 범용 텅스텐 필라멘트 SEM 현미경 CIQTEK SEM3200 SEM 현미경은 전반적인 성능이 뛰어난 탁월한 범용 텅스텐 필라멘트 주사 전자 현미경(SEM)입니다. 독특한 이중 양극 전자총 구조는 고해상도를 보장하고 낮은 여기 전압에서 이미지 신호 대 잡음비를 향상시킵니다. 또한 다양한 옵션 액세서리를 제공하여 SEM3200을 뛰어난 확장성을 갖춘 다용도 분석 장비로 만들어줍니다.

초고 해상도 전계 방출 스캐닝 전자 현미경 (FESEM)그만큼 CIQTEK SEM5000X 최적화 된 전자 광학 컬럼 설계를 갖춘 초고 해상도 FESEM으로, 전체 수차가 30%감소하여 0.6 nm@15 kV 및 1 kV의 초고속 해상도를 달성합니다 고해상도와 안정성은 고급 나노 구조 재료 연구와 첨단 기술 노드 반도체 IC 칩의 개발 및 제조에 유리합니다.

120kV 전계방출 투과전자현미경(TEM) 1. 분할된 작업 공간: 사용자는 TEM에 대한 환경 간섭을 줄여 편안하게 분할된 공간에서 TEM을 작동합니다. 2. 높은 운영 효율성: 지정된 소프트웨어는 고도로 자동화된 프로세스를 통합하여 실시간 모니터링과 효율적인 TEM 상호 작용을 가능하게 합니다. 3. 업그레이드된 운영 경험: 고도로 자동화된 시스템을 갖춘 전계 방출 전자총을 갖추고 있습니다. 4. 높은 확장성: 사용자가 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 더 높은 구성으로 업그레이드할 수 있도록 충분한 인터페이스가 예약되어 있습니다.