CIQTEK, 미국에서 열리는 ISTFA 2026에 고장 분석을 위한 전자 현미경 솔루션으로 참가

CIQTEK 참가 예정입니다: 제52회 국제 테스트 및 고장 분석 심포지엄(ISTFA 2026), 10월 4일부터 8일까지 텍사스주 샌안토니오에서 개최됩니다.

방문해 주세요: 부스 #317 CIQTEK의 반도체 고장 분석, 결함 특성 분석 및 첨단 전자 현미경을 위한 SEM 및 FIB-SEM 솔루션을 살펴보세요. 미국 전자 현미경 팀(숙련된 EM 솔루션 매니저 포함)이 현장에 상주하며 귀하의 애플리케이션을 논의하고 귀하의 연구실에 적합한 현미경 솔루션을 찾도록 도와드릴 것입니다.

ISTFA 2026에서 고장 분석 커뮤니티를 만나보세요

ASM International에서 주최하는 ISTFA는 마이크로일렉트로닉스 테스트 및 고장 분석을 위한 선도적인 국제 행사로, 반도체 업계의 엔지니어, 연구원, 실험실 전문가 및 기술 제공업체가 한자리에 모입니다.

이 컨퍼런스는 고장 분석, 소자 특성 분석, 현미경 검사, 결함 위치 파악, 신뢰성 및 관련 기술의 실제적인 과제에 중점을 둡니다.

반도체 고장 분석을 위한 SEM

반도체 소자가 점점 더 작고 복잡해짐에 따라, 고장 분석에는 점점 더 미세한 구조로부터 고해상도 이미징과 신뢰할 수 있는 정보를 얻는 것이 필요합니다.

CIQTEK은 전계 방출 주사 전자 현미경을 제공하며, 여기에는 SEM5000X, SEM5000 및 SEM4000Pro가 포함되어 반도체 및 첨단 소재 특성 분석에 사용됩니다.

당사의 SEM 솔루션은 다음과 같은 애플리케이션을 지원할 수 있습니다:

• 반도체 소자 및 웨이퍼 검사
• 표면 결함 및 형태 분석
• 고해상도 저전압(low-kV) 이미징
• 재료 대비를 위한 BSE 이미징
• 입자 및 오염 분석
• 전자 부품 및 패키징 특성 분석

저전압(low-kV) SEM 이미징은 미세한 표면 구조와 민감한 특징을 검사할 때 특히 유용합니다. 유연한 검출기 옵션 및 BSE 이미징과 결합하여 연구자가 복잡한 샘플에서 구조적 정보와 재료 정보를 모두 얻을 수 있도록 돕습니다.

FIB-SEM으로 더 깊이 파고들기

모든 고장을 표면에서만 이해할 수는 없습니다.

매립된 결함, 계면 및 내부 구조의 경우, FIB-SEM은 집속 이온 빔 가공과 고해상도 SEM 이미징을 결합하여 동일한 시스템 내에서 표적 단면 준비 및 분석을 가능하게 합니다.

CIQTEK DB550 FIB-SEM 시스템은 특정 위치 단면 분석, 내부 결함 조사, 다층 구조 분석, 계면 특성 분석 및 고급 샘플 준비를 포함한 애플리케이션을 지원합니다.

이를 통해 고장 분석 팀은 문제의 위치를 파악하는 것에서 나아가 표면 아래에서 무슨 일이 일어나고 있는지 조사할 수 있는 강력한 방법을 얻게 됩니다.

부스 #317에서 미국 EM 팀과 상담하세요

올바른 전자 현미경을 선택하는 것은 사양만이 전부가 아닙니다. 샘플 유형, 이미징 요구 사항, 처리량, 워크플로우, 챔버 용량, 검출기 및 향후 응용 분야 모두가 중요합니다.

그렇기 때문에 저희 미국 전자 현미경 팀이 ISTFA 2026 현장에 상주할 예정이며,, 숙련된 EM 솔루션 매니저들이 기술적인 질문에 답변하고 귀하의 특정 응용 분야에 대해 논의할 준비가 되어 있습니다.

귀하께서 반도체 고장 분석, 웨이퍼 검사, 저전압(low-kV) 이미징, 재료 대비, 단면 분석 또는 FIB-SEM 워크플로우 중 어떤 작업을 하시든, 기꺼이 상담해 드리겠습니다.

날짜: 2026년 10월 4일~8일
장소: 미국 텍사스주 샌안토니오
CIQTEK 부스: #317

#317 부스에 들러 CIQTEK 미국 EM 팀을 만나보세요. ISTFA 2026에서 뵙겠습니다!