텅스텐 필라멘트 주사전자현미경(SEM)은 비용 효율적이고, 유지 관리가 쉽고, 작동이 상대적으로 간단하고, 공간이 덜 필요하므로 일반 대중이 쉽게 사용할 수 있습니다. 그러나 오랫동안 텅스텐 필라멘트 SEM의 해상도는 정체되어 사용자가 더 높은 해상도를 추구하는 데 어려움을 겪었습니다.
CIQTEK은 최근 20kV 분해능을 2.5nm로 성공적으로 증가시킨 텅스텐 필라멘트 주사전자현미경인 SEM3300을 출시했습니다 . 이는 일반 텅스텐 필라멘트 전자현미경에 비해 16% 향상된 성능입니다! 4nm의 3kV 분해능, 2배 향상! 5 nm의 1 kV 분해능, 3배 향상!
이는 모든 전압 대역에서 일반 텅스텐 필라멘트 전자 현미경보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘하여 텅스텐 필라멘트 주사 전자 현미경의 업계 표준을 재정의합니다!
CIQTEK SEM3300
다음 세 장의 사진은 서로 다른 전압에서 표준 금 입자의 실제 사진입니다. 각 입자 크기는 약 300nm이며 날카로운 모서리, 풍부한 디테일 및 뚜렷한 높이를 가지고 있습니다.
SEM3300으로 촬영한 다양한 전압의 표준 금 입자 이미지
리튬 배터리의 격막 소재는 전기 전도도가 낮고 기공이 작기 때문에 더 나은 이미지를 캡처하려면 저전압, 고해상도 전계 방출 전자 현미경을 사용해야 한다는 것은 잘 알려져 있습니다.
그림 a는 기존 텅스텐 필라멘트 SEM의 효과를 보여 주며 세부 사항은 흐릿하고 불분명합니다. SEM3300은 이 어려운 작업을 쉽게 수행하며 격막 기공은 1kV에서 명확하게 볼 수 있으며 구멍의 가장자리는 격막 검사에 충분할 정도로 날카롭습니다(그림 b).
그림 A: 기존 텅스텐 필라멘트 SEM으로 촬영한 리튬 배터리 격막(세부 사항이 흐릿하고 불분명함)
그림 b: SEM3300으로 촬영한 리튬 배터리 다이어프램, 다이어프램 기공이 선명하게 보이고 구멍의 날카로운 가장자리
CIQTEK SEM3300이 텅스텐 필라멘트 SEM을 어떻게 재정의하고 있습니까?
CIQTEK SEM R&D 팀은 텅스텐 필라멘트 SEM의 해상도를 제한하는 주요 요인을 분석했습니다.
텅스텐 필라멘트 방출 구조는 음극, 게이트, 양극의 3전극 구조이다. 낮은 가속 전압에서는 공간 전하 효과와 전자 소스 수차로 인해 필라멘트 밝기가 크게 감소합니다. 낮은 랜딩 에너지에서는 에너지 분산으로 인한 색수차 및 회절 수차가 커서 빔 스폿이 커집니다. 측면 2차 전자 검출기의 수집 효율을 보장하기 위해 작동 거리가 상대적으로 크고 대물렌즈 배율이 충분히 크지 않습니다.
이러한 문제에 대응하여 CIQTEK은 양극에서 미러 배럴 내부의 대물 렌즈 극 슈에 직접 10kV 고전압 튜브를 추가했습니다. 이를 비유적으로 고전압 터널이라고 부릅니다. 다음은 1kV 착륙 에너지의 예입니다.
고전압 터널 상단: 음극과 양극 사이에 11kV의 강한 전기장이 형성되고 필라멘트 표면의 전계 강도가 매우 높습니다. 다수의 열전자는 빔 밝기에 대한 공간 전하 효과의 한계를 극복하고 빔 밝기를 크게 증가시킵니다. 고전압 터널의 다른 쪽 끝: 대물 렌즈의 튜브 입구와 하부 극 슈는 10kV 감속 필드 전기 렌즈를 형성하여 자기 렌즈와 복잡한 거울을 형성하여 구면 수차 계수와 색수차를 효과적으로 줄입니다. 이 복합 거울의 수차 계수.
또한 미러 배럴의 전자 검출기는 최대 90%의 수집 효율로 매우 짧은 작동 거리에서 가속된 2차 전자의 대부분을 수집할 수 있으며 이는 측면 ET 검출기의 신호 강도보다 몇 배 더 높습니다. 기존의 텅스텐 필라멘트.
이러한 모든 혁신을 결합한 CIQTEK SEM3300은 마침내 전체 전압 범위에서 분해능을 제한하는 수십 년 된 텅스텐 필라멘트의 한계를 깨고 텅스텐 필라멘트 SEM을 재정의합니다.